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免费下载 I 白皮书：3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
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深圳富联富桂精密工业有限公司顺利完成IPC标准培训认证课程
近日，龙华富士康科技集团旗下子公司-深圳富联富桂精密工业有限公司经由富士康大学和IPC合作，顺利开办了IPC-A-610H《电子组件的可接受性》标准的认证培训课程，15位学员获得了IPC CIS（IP ...查看更多
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五株科技新能源电子电路制造基地项目签约贵州
12月2日，贵州凯里市人民政府与五株科技举行签约仪式。贵州省黔东南自治州州委常委、凯里市市委书记王镇义，凯里市市委副书记、市长杨波，市委常委、市委办公室主任刘鹏，黔东南高新区管委会副主任许亮在凯里以视 ...查看更多
安美特：数字化工厂套件解决方案
Stefan Stefanescu任Atotech公司工业数字转型解决方案业务开发主管。本次采访中，他介绍了Digital Factory Suite（简称“DFS”）解决方案 ...查看更多
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工信部电子行业36项推荐性国家标准报批公示中有3项和PCB行业相关
为更好地服务会员企业，CPCA定期汇编近期地方政府公开资讯中，与我行业相关的企业申报项目，集中在【政策信息】栏目与您不见不散！望各会员单位及时关注，并根据企业情况自行参与相关申报。 一、工信部等三部 ...查看更多
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大族数控喜获双荣誉加持！
11月3日，中国电子电路行业协会八届三次理事会、八届四次监事会、八届四次常务理事会，2022 CPCA 国际PCB技术/信息论坛在深圳市召开，同期为第五届中国电子电路行业优秀企业和第二 ...查看更多
